1964年，Intel公司的创始人之一 Gordon Moore 提出摩尔定律，预测价格不变的情况下，集成电路(Integrated Circuit)的电路密度每18个月将会翻一倍，其计算性能也将提升一倍。

摩尔定律揭示了集成电路产业发展的最大特点——高速迭代。并且，它的提出预示了IC设计产业链的变革。

早期，集成电路行业的生产模式是集IC设计、IC制造、封装测试为一体的“IDM模式”。

随着技术不断迭代，不同应用场景下对芯片专业化要求的提高，对IDM模式的资金+技术实力要求不断提高，产业链上下游分工的需求开始出现。

1987年，台积电诞生，标志着“晶圆代工厂(foundry)”和“Fabless IC设计”模式的产生，成为划分半导体制造产业链细分领域的里程碑。

1995年，系统级芯片(System on Chip，SoC)的产生，推动了IC设计产业再次细分。SoC芯片能在一个芯片上得以实现数据采集、转换、存储、处理等多个功能，这使得更多没有晶圆制造能力的IC设计公司能够在IP授权基础上进行专用集成电路设计。

力合微正是从事数字通信技术及信号处理算法研发、数模混合超大规模SoC设计的集成电路设计企业。那么力合微处于芯片设计这个赛道，也属于半导体的细分行业，其核心护城河到底是什么?

力合微现有业务对电网公司的高度依赖，长期发展如果失去将影响重大。也就是说提高芯片性能、性价比，才能让力合微绑定更多的客户。目前力合微应收账款不断攀升，现金流不断恶化，上市后需要持续关注。

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