以华为自主研发的麒麟芯片为例，最新的麒麟990 5G的性能与行业竞品相比毫不逊色。麒麟芯片与苹果A系列芯片一样，都是在ARM公版架构的基础上再创新设计后交由芯片代工厂批量生产。

在这个过程中，明显有两个被限制的对象：1、ARM架构的使用权。2、批量生产的芯片代工厂。

ARM架构是全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用核心技术架构。ARM公司原先是一家英国芯片设计公司，后来被日本软银公司收购变成一家日本企业。

而华为麒麟芯片的批量生产代工制造商先前一直是台积电，但随着近日台积电宣布将耗资120亿美金在美国建立5nm芯片加工厂，华为也开始脱离台积电代工，而选择本土企业中芯国际代工生产。

目前，华为麒麟990 5G所采用的是7nm+EUV生产工艺。而中芯国际最好的工艺是14nm FinFET生产工艺，也就是说中芯国际需要加大发展，突破技术瓶颈之后才能跟得上最新半导体行业的发展趋势。

5月15日晚，中芯国际发布公告，国家大基金二期与上海集成电路基金二期同意分别向附属公司中芯南方公司注资15亿美元、7.5亿美元。国家层面的加大半导体领域发展的决定再次显现。

国产替代进口已经到了一个刻不容缓的关键时刻，而在众多本土提供半导体制造设备的上市公司当中，中微公司绝对是一个高点坐标。

中微公司全称中微半导体设备(上海)股份有限公司。公司是面向全球的高端半导体设备公司，主要从事半导体设备的研发、生产和销售，通过向全球集成电路和LED芯片制造商提供极具竞争力的高端设备和高质量服务，为全球半导体制造商及其相关的高科技新兴产业公司提供加工设备和工艺技术解决方案。公司主要产品包括：刻蚀设备、MOCVD设备、VOC设备等。

半导体设备是半导体产业的基石，其投资总额占半导体产线总投资的75%，是典型的高垄断、高技术，高附加值的行业。中国大陆半导体设备需求量约占全球总量的21%，已成为全球第二大半导体设备需求市场。全球半导体设备前五大生产厂商占据着全部市场65%的份额，而国产半导体设备仅占据1-2%的市场份额，国产替代进口的潜力巨大。另外，由于美国对华高科技企业的再次全力打压，半导体芯片领域的国产替代进口的已经踩上了时代改革的步伐。

公司主营产品为等离子体刻蚀设备和MOCVD设备。

刻蚀设备部分技术水平和应用领域已达到国际同类产品的标准，并已应用于全球最先进的7纳米和5纳米生产线，正逐步打破国际领先企业在国内市场的垄断。

MOCVD设备用途向MiniLED、MicroLED、功率器件等诸多新兴领域拓展。公司MOCVD产品优势明显，在2018年下半年，占据了全球新增氮化镓基LEDMOCVD设备市场的60%以上。

道科创：