其实芯片之争就是半导体材料之争。

半导体是指常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料。而芯片(也叫集成电路)通常是在半导体晶圆的表面制造，由晶圆分割而成。由于二者关系紧密，所以一般情况下，我们会把半导体产业和芯片产业等同起来讲。

半导体是计算机，通信，电子产品等核心组成部分，半导体产业基本上就是现代IT产业的基础。目前电脑 CPU、手机、基带等部分高端芯片，国内已有替代。虽然其性能与国际巨头产品有差距，但是至少可以将就着用。而半导体制造是处于由0到1的突破过程中。所以半导体制造是中国大陆半导体产业发展的最大瓶颈。

芯片已经连续十几年超过石油，成为在进口商品中花费金额最高的品种。2018年中国进口芯片3120多亿美元，差不多占了全球66.67%的份额。虽然受到中美贸易战影响，2019年芯片进口额有所下滑，但绝对数依旧高达3055 亿美元，占 2019 年中国 GDP 99 万亿人民币的2.2%。

国内半导体产业对美国设备的依赖性较大。美国设备占总需求的比重基本保持在30-45%之间，总计市场份额为35.5%，略高于日本设备企业的32.8%。而目前本土的设备企业累计约为8.4%，中短期内无法满足国内下游芯片制造商的需求。

如果按照细分产品分类，美国设备在离子注入、CMP设备、刻蚀设备、薄膜沉积、过程工艺控制类设备中占比高达50%以上，检测设备占比27%，清洗设备占比13%。

所以即便其他国家不惧美国的威胁，愿意向华为提供半导体设备，以目前国内半导体产业对美国设备的依赖程度而言，短时间内也很难转换生产厂商。

半导体产业分为五大细分行业：芯片设计、半导体材料、晶圆制造、封装测试和半导体制造设备。

首先是芯片设计。美国在全球芯片设计领域拥有59%的市场占有率，居世界第一;中国台湾地区市场占有率约16%，居全球第二;中国大陆则拥有12%的市场占有率，位居世界第三。我们经常说到的美国高通、英伟达、华为海思都是这个领域的。尽管差距明显，国内的芯片设计行业仍在高速成长。在过去五年里，这个领域在二级市场走出了不少10倍大牛股，比如兆易创新、韦尔股份等。

然后是半导体材料。硅片，靶材，CMP抛光材料、光刻胶、高纯试剂、电子特种气体、(光掩膜)就是主要的半导体制造材料。我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被日欧垄断，国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，主要依赖于进口。

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